據摩根士丹利在一份名為《凜冬將至》(Winter Is Coming)的報告中，摩根士丹利分析師Joseph Moore寫道，芯片行業正進入周期的后期階段，即內存供過于求的階段，存儲設備制造商明年將面臨艱難的定價環境。
隨后，有媒體報道稱，據經銷商表示：“7月以來，NAND Flash和DRAM均出現了30-40%的跌幅。”
對此說法，據筆者向存儲芯片原廠求證，原廠人士向筆者表示：“我們原廠不可能一下出現這么大的跌幅情況，如果有的話，恐怕也只是經銷商甩貨導致。”
其還指出，“上述的說法十分籠統，并未指出是哪種型號或者規格的存儲芯片，大容量的還是小容量的。”
而對于摩根士丹利報告內容所指，據上述人士向筆者表示：“從產能來看，目前仍處于緊缺狀態，這種情況至少要持續到年底以后。”與此類似的是安防芯片，據業界人士此前向筆者表示，需要提前幾個月準備才能拿到芯片，同樣預計產能緊張到明年中。
此外，該人士還強調，海外三大存儲芯片廠商目前在制程方面均在試圖升級，但最終升級的情況如何，他們也處于觀望中，尤其是國內存儲芯片廠商的快速崛起，讓海外廠商感覺到了壓力，因為誰也不知道，未來存儲芯片產業的競爭格局，是否會如當前面板產業一樣。
在這種情況下，海外三大存儲芯片廠商均試圖通過制程升級來拉開差距，從而繼續維持其優勢和毛利率。
而在8月11日，據彭博社報道，美國金融科技公司海納國際集團(Susquehanna International Group)研究顯示，7月份的芯片交貨期(從訂購到交貨的時間)較上月增加了8天以上，達到20.2周。這是該公司自2017年開始跟蹤該數據以來最長的等待時間。
該報告還稱，微控制器、控制汽車、工業設備和家用電子產品功能的芯片短缺數量在7月份出現激增。而這類芯片的交貨時間現在是26.5周，正常情況下，這一周期為6到9周。
此外，據克利夫蘭凱斯西儲大學首席信息官Sue Workman表示：“筆記本電腦和計算設備的交貨時間為10到12周，而在過去只需要一兩天時間。”(校對/Wenbiao)
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