8月以來，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的并購整合案例顯著增多。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至9月10日發(fā)稿，已有近20家半導(dǎo)體領(lǐng)域的上市公司公布了并購重組計(jì)劃或進(jìn)展，覆蓋了晶圓代工、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、精密零部件等產(chǎn)業(yè)鏈的多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。二級(jí)市場(chǎng)上，東方財(cái)富數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體板塊8月以來的漲幅已經(jīng)超過10%。

  業(yè)內(nèi)人士表示，半導(dǎo)體行業(yè)并購活躍的核心驅(qū)動(dòng)力源于行業(yè)景氣度的持續(xù)回暖、企業(yè)盈利能力的顯著提升以及復(fù)雜國(guó)際環(huán)境下強(qiáng)化本土產(chǎn)業(yè)鏈韌性的迫切需求。從“點(diǎn)”上的技術(shù)突破，到“鏈”上的協(xié)同發(fā)展，一系列資本運(yùn)作反映出在人工智能（AI）等多因素的推動(dòng)下，行業(yè)正通過資源整合尋求高質(zhì)量發(fā)展。

  龍頭企業(yè)整合加速

  本輪并購潮中，行業(yè)龍頭企業(yè)的戰(zhàn)略性整合尤為引人注目，尤其是在晶圓代工領(lǐng)域。

  近日，頭部集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際披露交易預(yù)案，計(jì)劃通過向國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡(jiǎn)稱“國(guó)家集成電路基金”）等五名交易對(duì)手發(fā)行股份的方式，購買其合計(jì)持有的中芯北方集成電路制造（北京）有限公司（簡(jiǎn)稱“中芯北方”）49%的股權(quán)。本次交易完成后，公司將持有中芯北方100%的股權(quán)，中芯北方將成為上市公司的全資子公司。

  “本次交易完成后，上市公司在標(biāo)的公司的持股比例將從51%上升至100%，有利于進(jìn)一步提高上市公司資產(chǎn)質(zhì)量、增強(qiáng)業(yè)務(wù)上的協(xié)同性，促進(jìn)上市公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。”中芯國(guó)際表示。

  8月31日，同為晶圓代工龍頭企業(yè)的華虹公司披露重組預(yù)案，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，向上海華虹（集團(tuán)）有限公司等4名交易對(duì)方，購買其合計(jì)持有的上海華力微電子有限公司97.4988%股權(quán)，并擬向不超過35名符合條件的特定對(duì)象發(fā)行股票募集配套資金。

  華虹公司表示，通過此次交易，雙方有望在工藝優(yōu)化、良率提升、器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新等方面產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)，加速技術(shù)創(chuàng)新迭代，共同提升在邏輯工藝、特色工藝領(lǐng)域的技術(shù)壁壘與核心競(jìng)爭(zhēng)力。另外，上市公司將通過整合管控實(shí)現(xiàn)一體化管理，在內(nèi)部管理、工藝平臺(tái)、定制設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈等方面實(shí)現(xiàn)深層次的整合，通過降本增效實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)，提升公司的市場(chǎng)占有率與盈利能力。

  除兩大芯片代工巨頭外，產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)亦有重要?jiǎng)幼鳌?月1日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的龍頭企業(yè)華海誠(chéng)科發(fā)布公告，擬以發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式購買衡所華威電子有限公司70%股權(quán)并募集配套資金的交易獲得上交所并購重組審核委員會(huì)審核通過。

  產(chǎn)業(yè)并購“多點(diǎn)開花”

  龍頭企業(yè)縱深整合的同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)的橫向或縱向并購也呈現(xiàn)“多點(diǎn)開花”的態(tài)勢(shì)，旨在構(gòu)建更全面的產(chǎn)業(yè)能力。

  在芯片設(shè)計(jì)的上游IP核領(lǐng)域，芯原股份正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買芯來智融半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（簡(jiǎn)稱“芯來智融”）股權(quán)并募集配套資金。芯原股份目前持有芯來智融2.99%股權(quán)，通過本次交易擬取得芯來智融全部股權(quán)或控股權(quán)。

  在半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件領(lǐng)域，相關(guān)并購也在同步進(jìn)行。8月25日，半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商晶升股份發(fā)布公告，正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買北京為準(zhǔn)智能科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“為準(zhǔn)智能”）的控股權(quán)，同時(shí)擬募集配套資金。

  晶升股份稱，公司與為準(zhǔn)智能主營(yíng)業(yè)務(wù)均圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈開展，通過本次交易，上市公司可將其產(chǎn)業(yè)鏈由上游“起點(diǎn)”處延伸至具體的終端產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中，完成產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合。

  半導(dǎo)體行業(yè)的投資熱潮也吸引了跨界資本的積極參與。軟件服務(wù)商開普云8月24日晚間發(fā)布重組預(yù)案，擬通過支付現(xiàn)金的方式收購南寧泰克半導(dǎo)體有限公司70%股權(quán)，切入存儲(chǔ)產(chǎn)品業(yè)務(wù)領(lǐng)域。近年來謀求戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的房地產(chǎn)企業(yè)萬通發(fā)展也瞄準(zhǔn)了半導(dǎo)體賽道，公司8月11日公告，正在籌劃通過增資及股權(quán)轉(zhuǎn)讓的方式合計(jì)投資8.54億元取得北京數(shù)渡信息科技有限公司62.98%的股權(quán)。

  設(shè)備賽道最為看好

  行業(yè)基本面持續(xù)向好為企業(yè)并購提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。根據(jù)東莞證券發(fā)布的研報(bào)數(shù)據(jù)，2025年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)整體經(jīng)營(yíng)狀況出現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)。行業(yè)總營(yíng)業(yè)收入達(dá)3186.09億元，同比增長(zhǎng)15.54%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)241.59億元，同比大幅增長(zhǎng)32.41%。

  東莞證券認(rèn)為，上半年半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入上行周期，人工智能、自主可控雙輪驅(qū)動(dòng)使得板塊二季度營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，且盈利能力有所提高。展望下半年，人工智能需求仍然旺盛，內(nèi)資晶圓廠先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)推進(jìn)，而設(shè)備、材料、AI算力、存儲(chǔ)等領(lǐng)域自主可控進(jìn)程有望繼續(xù)深化，龍頭企業(yè)有望通過并購重組與H股上市加快資源整合，進(jìn)一步增強(qiáng)綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

  天風(fēng)證券研報(bào)也指出，2025年，全球半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)增長(zhǎng)走勢(shì)，AI驅(qū)動(dòng)下游增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)明顯。特別是在設(shè)備材料板塊，頭部廠商上半年業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。

  在良好基本面支撐下，多重因素共同催化了本輪并購潮。國(guó)研新經(jīng)濟(jì)研究院創(chuàng)始院長(zhǎng)朱克力對(duì)《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者表示，近期半導(dǎo)體行業(yè)并購升溫，核心驅(qū)動(dòng)力來自政策、市場(chǎng)、技術(shù)三股力量的共同推動(dòng)。此外，全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)加劇，國(guó)內(nèi)企業(yè)迫切需要通過并購整合資源，降低對(duì)外依賴，提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力。

  博星證券研究所所長(zhǎng)兼首席投資顧問邢星認(rèn)為，近期半導(dǎo)體行業(yè)并購活躍本質(zhì)上是產(chǎn)業(yè)、政策、估值共振的結(jié)果。從產(chǎn)業(yè)層面看，AI、汽車電子等新興需求爆發(fā)，倒逼企業(yè)從單一產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，并購成為快速構(gòu)建生態(tài)壁壘的最優(yōu)解。頭部企業(yè)通過橫向整合擴(kuò)大市場(chǎng)份額，縱向并購打通上下游，跨界收購則能快速切入新賽道。同時(shí)，行業(yè)估值回調(diào)至合理區(qū)間，政策對(duì)硬科技并購的松綁，進(jìn)一步降低了交易成本。

  其中，半導(dǎo)體設(shè)備賽道被業(yè)內(nèi)人士視為未來整合重點(diǎn)。“未來2至3年，半導(dǎo)體設(shè)備賽道的整合潛力及投資價(jià)值最為突出。”朱克力認(rèn)為，當(dāng)前，國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)在刻蝕、薄膜沉積、清洗等環(huán)節(jié)已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，但光刻機(jī)、高端檢測(cè)設(shè)備等仍依賴進(jìn)口，通過并購可以快速獲取技術(shù)、補(bǔ)齊短板，提升國(guó)產(chǎn)化率。

  邢星也表示，設(shè)備賽道將是未來整合的核心戰(zhàn)場(chǎng)，其價(jià)值在于自主創(chuàng)新、市場(chǎng)擴(kuò)容等邏輯。設(shè)備賽道與先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體等新興領(lǐng)域技術(shù)協(xié)同性強(qiáng)，并購可實(shí)現(xiàn)“1+1>2”的效應(yīng)。相比之下，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域同質(zhì)化嚴(yán)重，材料賽道受制于上游資源，整合的邊際效益明顯低于設(shè)備環(huán)節(jié)。

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