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5月1日，英國芯片設計公司Arm正式宣布，已向美國證券交易委員會提交F-1表格，內(nèi)容涉及代表其普通股的美國存托股票的首次公開發(fā)行。

市場消息稱，Arm希望初始上市市值不低于500億美元，而對應的募資規(guī)模可能達到80億美元。

Arm公司大股東軟銀集團公司（“SBG”）隨后也發(fā)表聲明，預計Arm在IPO完成后，將繼續(xù)成為SBG的合并子公司。此外，軟銀集團又稱，Arm的上市不會對其綜合業(yè)績或財務狀況產(chǎn)生重大影響。

上述聲明表明，軟銀仍希望在Arm上市之后持有其某種意義上的控股權。

盡管軟銀集團原計劃在2023年第一季度完成Arm重新上市，但在環(huán)球芯片指數(shù)大跌的背景下，IPO已被拖延。市場消息稱，Arm仍然尋求令上市市值不低于500億美元，而目標募資額則或定于80億美元。

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