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2023年6月21日，無(wú)錫江陰——今天，長(zhǎng)電科技晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目新廠房完成封頂。

長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目于2022年7月在江陰開(kāi)工，整體建設(shè)按計(jì)劃快速推進(jìn)。該項(xiàng)目聚焦全球領(lǐng)先的2.5D/3D高密度晶圓級(jí)封裝等高性能封裝技術(shù)，面向全球客戶(hù)對(duì)高性能、高算力芯片快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，提供從封裝協(xié)同設(shè)計(jì)到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務(wù)。項(xiàng)目一期計(jì)劃于2024年初竣工并投入使用。

隨著人工智能、高性能計(jì)算、5G等領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高性能芯片封裝技術(shù)的需求持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2027年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到650億美元，2021至2027年間年化復(fù)合增速達(dá)9.6%。長(zhǎng)電科技將進(jìn)一步整合公司的全球技術(shù)資源，提升高端產(chǎn)能，強(qiáng)化長(zhǎng)電科技的全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力表示：“長(zhǎng)電科技將持續(xù)加大前沿技術(shù)和先進(jìn)封裝產(chǎn)能資源的投入，為集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。”

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