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來源：快科技

快科技4月18日消息，美國是半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)源地，迄今依然掌握著多項核心技術(shù)，然而在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，美國近20年來的份額確實在下滑，先進(jìn)工藝已經(jīng)落后臺積電、三星等國外公司了。

為此美國去年推出了500多億美元的芯片補貼法案，軟硬兼施要求臺積電、三星等公司在美國建設(shè)芯片工廠，同時美國本土的Intel、美光、格芯等公司也加大了投資，美國未來幾年將重回先進(jìn)工藝王者地位。

特別是Intel在2024年前后會量產(chǎn)20A、18A工藝，等效友商的2nm、1.8nm工藝，不僅進(jìn)度超越臺積電，而且會首發(fā)兩大黑科技，也就是RibbonFET和PowerVia，帶來全新的晶體管結(jié)構(gòu)及背面供電技術(shù)，技術(shù)水平被指超越臺積電2nm工藝。

在美國政府多管齊下的刺激下，美國的半導(dǎo)體行業(yè)投資也出現(xiàn)了史無前例的復(fù)興，evertiq匯總了這兩年來各大公司公布的投資計劃，可以更直觀地了解美國芯片工廠帶來的收益。

從這個表格來看，臺積電未來在美國的投資高達(dá)400億美元，Intel在多個地區(qū)都有上百億美元的投資，10年內(nèi)投資高達(dá)1000億，類似的還有美國最大的存儲芯片廠商美光，未來20年計劃投資1000億美元。

最終這些公司的投資計劃高達(dá)3466億美元，人民幣約合2.4萬億，將為美國帶來超過3.4萬個工作崗位，這還是直接的雇員，間接帶來的工作會更多。

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責(zé)任編輯：憲瑞

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