據(jù)Tom's Hardware報道，根據(jù)IEEE Spectrum的一份報告，研究人員已經設計出了一種全新的塑料處理器，他們預計這種處理器能夠以低于1便士(約合人民幣8分錢)的價格進行大規(guī)模生產。

小雷了解到，就在去年，ARM公司和PragmatIC公司宣布了PlasticArm原型的開發(fā)項目，該原型實現(xiàn)了ARM M0處理器的設計，為柔性和廉價的微芯片集成了超過56000個晶體管。這項最新的研究表明，需要一種全新的架構方法來滿足大規(guī)模生產，以及價格低至1便士的芯片。

在小雷的印象中，芯片的晶體管數(shù)量都在幾十億、上百億的級別，晶體管的數(shù)量越多，意味著芯片的計算性能越好。同樣晶體管的數(shù)量，面積越小，意味著生產工藝越精密，芯片的能耗比越優(yōu)秀。

(圖片來自IEEE Spectrum)

芯片內部都是半導體材料，絕大部分都是以硅材為主，而且生產成本往往不低，一款智能手機的處理器，一般都在200-400元左右，如果是采用先進工藝生產的旗艦級處理平臺，造價或許還要更貴。另一方面，近兩年原材料越來越貴，芯片廠商的代工價格也有所上調，導致芯片的身價進一步攀升。

不過，目前來看以塑料為基礎打造的處理器，看起來面積不小，而且晶體管集成度很差，性能自然是遠遠不如市面上的常規(guī)處理器。伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校和柔性電子制造商PragmatIC半導體公司的研究人員表示，現(xiàn)有的芯片設計過于復雜，無法用塑料進行大規(guī)模生產。

(圖片來自Pixabay)

這也就意味著，雖然成本不到1分錢的塑料處理器聽著很不錯，但實際的發(fā)展空間很小，成品的應用空間也很有限，大概就只能作為IoT智能設備的處理平臺。當然了，現(xiàn)在科技這么發(fā)達，用塑料生產處理器的思路或許能為主流處理平臺提供一些有用的經驗。

在小雷看來，隨著智能化發(fā)展進程加速，很多電子產品要與“智能”掛鉤，芯片是必不可少的核心元器件之一，芯片需求加劇，缺芯、芯片價格猛漲也就成為不可避免的事實。只希望芯片行業(yè)早日擺脫高價、短缺的陰影，別讓消費者“遭罪”了。

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