智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，美國(guó)最大的芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料(AMAT.US)公布2023財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)。數(shù)據(jù)顯示，該公司Q3營(yíng)收為64.3億美元，同比下降1.5%，但好于市場(chǎng)預(yù)期的61.6億美元;不包括部分項(xiàng)目的每股收益為1.90美元，好于市場(chǎng)預(yù)期的1.73美元。

應(yīng)用材料對(duì)當(dāng)前季度做出了樂觀的預(yù)測(cè)，表明行業(yè)低迷可能正在消退。

應(yīng)用材料預(yù)計(jì)，第四財(cái)季營(yíng)收將達(dá)到約65.1億美元，好于市場(chǎng)預(yù)期的58.8億美元。該公司還預(yù)計(jì)第四財(cái)季不包括部分項(xiàng)目的每股收益為1.82 - 2.18美元，也好于市場(chǎng)預(yù)期的1.61美元。

應(yīng)用材料首席執(zhí)行官Gary Dickerson在聲明中表示，向人工智能計(jì)算的轉(zhuǎn)變和互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備的興起有助于提振業(yè)績(jī)，“使我們能夠在2023年持續(xù)取得強(qiáng)勁業(yè)績(jī)，并使應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的卓越表現(xiàn)。”

財(cái)報(bào)公布后，應(yīng)用材料盤后上漲2.24%。該股今年以來(lái)累計(jì)上漲41%。

經(jīng)過(guò)三年的強(qiáng)勁訂購(gòu)后，應(yīng)用材料的芯片制造商客戶一直在放慢擴(kuò)張計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)電子元件市場(chǎng)的供過(guò)于求。但應(yīng)用材料預(yù)計(jì)，該行業(yè)將擺脫短期問題，到本十年末，總營(yíng)收將加速達(dá)到1萬(wàn)億美元。

半導(dǎo)體的應(yīng)用已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了計(jì)算機(jī)行業(yè)，越來(lái)越多的芯片進(jìn)入了汽車、工業(yè)設(shè)備和所謂的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，比如智能家電和安全系統(tǒng)。

Dickerson在與分析師的電話會(huì)議上表示:“消費(fèi)設(shè)備、汽車、建筑、工廠和基礎(chǔ)設(shè)施都變得更加智能、功能更加強(qiáng)大。”

隨著行業(yè)復(fù)蘇的臨近，分析師預(yù)計(jì)應(yīng)用材料將在明年下半年恢復(fù)營(yíng)收增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體相關(guān)股票一直是投資者的最愛，他們預(yù)計(jì)這些股票將從人工智能系統(tǒng)的爆炸式增長(zhǎng)中受益。對(duì)英偉達(dá)芯片的需求尤其強(qiáng)勁，幫助該公司的估值突破了1萬(wàn)億美元大關(guān)。

但其他領(lǐng)域正在苦苦掙扎。對(duì)于應(yīng)用材料來(lái)說(shuō)，存儲(chǔ)芯片制造商的需求一直疲軟。應(yīng)用材料表示，存儲(chǔ)芯片客戶的支出正處于十多年來(lái)的最低水平。

應(yīng)用材料首席財(cái)務(wù)官Brice Hill在電話會(huì)議上表示，應(yīng)用材料約5%的晶圓廠設(shè)備專門用于人工智能市場(chǎng)。相比之下，數(shù)據(jù)中心芯片的比例為20%，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的比例為10%至15%。

他表示:“如果你認(rèn)為5%是一個(gè)相對(duì)較小的數(shù)字，我們確實(shí)認(rèn)為它正在迅速增長(zhǎng)，并將成為未來(lái)的重要工作量。”

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